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发布时间:2020-04-21 23:34:39
钨铜产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精准的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料:W-Cu电子封装材料,钨铜,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,
尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能
钨和铜两种金属互不相溶,钨铜合金于是所具备了无得低膨胀性、耐磨性、抗腐蚀性以及具备铜的高导电和导热性,适合机械加工。
可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工制成钨铜合金。钨铜合金生产一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉—配料混合—压制成型-烧结溶渗。
东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外知名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料,w75cu25钨铜,取得了铬铜,铬锆铜,电极钨铜,锡青铜,磷青铜,铝青铜,钨铜,铍青铜,铍钴铜,铍镍铜等多项***高新技术企业。
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