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发布时间:2020-03-06 01:56:23
铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,***细密,性能优异。3、磨削后的电极基准再现性好,特别合适需多工序组合制作的电极。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体,在电极的使用上非常方便。
钨铜产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,
尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。
适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能
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